纳指创新高港股承压：A股AI硬件链扎堆赴港募资

全球资本市场呈现出冰火两重天的走势。一方面，海外纳斯达克指数持续走高、刷新历史纪录；另一方面，香港恒生科技指数盘中跌破关键关口，触及一年来新低，权重科技股普遍调整。

在二级市场指数震荡调整的表象之下，港交所门口却排起了一条特殊的内地上市企业队列——清一色的A股硬科技与AI基础设施供应链企业，正加速赴港寻求第二上市与再融资。

硬件链条南下：光模块、PCB与SSD齐聚

近期，港交所连续迎来景旺电子、罗博特科、彤程新材和本末科技四家公司挂牌，其中三家均为A股上市企业。以景旺电子为例，其不仅是全球车载PCB的核心供应商，更深度切入了AI高速算力硬件所需的电路板支撑体系。

紧随其后，在A股创业板上市仅半年的企业级SSD厂商大普微，正式启动H股发行筹备工作，计划赴港第二上市募资至少10亿美元。伴随生成式AI数据吞吐需求爆发，大普微上半年营收同比暴增531%并扭亏为盈，随之而来的则是规模巨大的产能扩张压力。

纵观2026年港交所IPO募资规模榜单，位居前列的几乎全由A股硬科技企业占据：

• 中际旭创以超600亿港元刷新近年港股单笔募资纪录，支撑其高速光模块扩产；
• 立讯精密在服务器互连与硬件组装领域募资超250亿港元；
• 胜宏科技围绕AI服务器高阶PCB募资超230亿港元。

从底层光通信、高密度互连电路板，到底层存储介质、半导体自动化设备，这批奔赴港股的企业构成了中国AI硬件基础设施的核心版图。

巨额资本开支驱动，企业急于补充流动性

这场集体南下的动力十分纯粹：AI算力扩张的资本消耗远超企业当期的自由现金流积累。

伴随大模型训练与推理规模膨胀，全球云厂商对高带宽光模块、高阶封装板与高速存储的需求呈几何级增长。面对供应链的军备竞赛，国内硬件厂商必须迅速锁定设备、采购核心原材料并建设海外工厂。这类投资动辄百亿起步，在A股再融资节奏与定增窗口受限的背景下，赴港上市成为触达全球美元资本、提升国际化运作能力的最高效路径。

募资狂飙与七成破发：二级市场的承接困境

尽管企业上市节奏如火如荼，港股二级市场的流动性承接压力却已逼近极限。

年内港股新股累计募资规模已逼近4000亿港币，在全球主要交易所中位居前列。但繁荣背后，新股挂牌后的破发率已经超过70%，多个项目在上市首日便告失守。一级市场的火爆认购与二级市场的流动性枯竭形成了鲜明反差。

这一背离源于结构性流动性缺口：一级发行端可以通过基石投资者和锚定机构锁定基本盘，但在锁定期过后，二级市场缺乏足够的增量资金来承接大规模筹码释放。叠加高美债收益率对成长股估值的持续压制，数千亿级的IPO“抽水效应”反向拖累了恒生科技整体的表现。

业绩验证将成最终试金石

企业扎堆赴港并不意味着资本市场重回高歌猛进的红利期，其实质是AI硬件产业链在重资本压力下主动探寻融资渠道的结果。

海外资金虽然看重中国供应链在AI硬件中的交付韧性，但在宏观流动性偏紧的环境下，二级市场对高估值筹码的买盘意愿明显更为谨慎。当数千亿资本投入到新建产线与设备之后，行业最终的聚焦点将从“能募到多少钱”转向“能否把产能兑现为可观的营收与净利润”。在AI硬件景气周期中，业绩能否跟上产能释放，将成为检验这波赴港潮真实价值的唯一标准。