OpenAI首款AI手机选择联发科芯片

分析师称OpenAI为其首款AI智能手机选择联发科

据TF国际证券分析师郭明錤的最新报告，OpenAI首款AI智能手机的研发进程已大幅提速，量产目标提前至2027年上半年——远早于数周前预计的2028年时间表。报告称，该公司已在芯片供应商的选择上弃高通而转投联发科。

已发布 23小时前

专为AI打造的定制芯片

据郭明錤在X平台发帖透露，该设备将搭载联发科即将推出的天玑9600芯片的定制版本，采用台积电下一代N2P制程节点制造。该芯片预计于2026年下半年投入量产。

与其追求传统智能手机的性能跑分，该处理器将把重心放在AI工作负载上。图像信号处理器被定位为"核心亮点"，配备增强版HDR流水线，旨在帮助手机持续感知并理解周围环境。其他规格还包括：双NPU架构（用于处理不同类型的AI任务）、LPDDR6内存以及UFS 5.0闪存。

此外，基于pKVM的虚拟化技术和内联哈希等安全功能也被纳入设计之中，旨在全时AI环境下保护用户数据安全。

用AI智能体取代应用程序

这款设备标志着与传统智能手机设计的根本性背离。郭明錤指出，OpenAI设想打造一款"AI智能体手机"——在这款设备上，用户将任务委托给能够理解上下文并实时完成操作的AI系统，而非依赖一排排的应用程序图标。基础任务将在设备端本地运行，更繁重的AI工作负载则交由云端处理。

郭明錤此前在X平台发文写道："只有完全掌控操作系统和硬件，OpenAI才能提供完整的AI智能体服务。"

针对未经验证品类的宏大目标

郭明錤预计，若开发进度顺利，2027年至2028年间的总出货量将达约3000万台。立讯精密有望成为系统设计与制造的独家合作伙伴。郭明錤还分析指出，这一提前的时间节点或与OpenAI潜在的IPO计划有关。

对于一家毫无消费硬件经验的公司而言，这一预测野心十足——它即将进军的"AI原生设备"这一品类，目前尚未真正成形。OpenAI方面迄今未公开证实该项目。