ASML 将 EUV 光刻机生产时间缩短三分之一

ASML 正在大幅缩短其先进极紫外（EUV）光刻机的制造和测试时间，目标是将周期缩短约三分之一。公司 CFO Roger Dassen 在周三的记者会上透露，这一举措旨在缓解半导体行业因 AI 芯片需求激增而面临的产能瓶颈。

相同洁净室，产出更快

产线周期——从 ASML 洁净室启动生产到成品设备发货的时间——在几个季度前约为 22 周。Dassen 表示：“我们正努力将这一时间缩短到 15 至 16 周。”公司计划通过优化测试流程（不减质量）、重新规划洁净室布局（将空间全部用于生产而非研发），以及与供应商协作来达成目标。

“我们发现在保持质量的前提下，可以减少测试程序，”Dassen 说。“我们可以生产更多设备，客户对此持开放态度。”

ASML 预计今年将生产约 65 台低数值孔径 EUV 设备，并计划在 2027 年将产能提升 30%，2028 年再增加 30%。公司 EUV 光刻机 2027 年的订单已“接近满额”，2028 年也有“相当数量”的订单在握——Dassen 称这种远期可见度“十分罕见”。

财报超预期，上调全年指引

周期缩短的消息与公司第二季度强劲业绩一同发布。ASML 报告净销售额 93 亿欧元，净利润 29 亿欧元，两项均超出市场预期。公司将 2026 年全年营收指引从此前的 360-400 亿欧元上调至 430-450 亿欧元，毛利率目标为 54%-56%。

AI 需求挤压供应链

台积电、三星和英特尔生产的每一代先进 AI 芯片都需要 ASML 的 EUV 光刻机，这使得 ASML 成为全球 AI 基础设施建设的单点瓶颈。新 AI 数据中心的上线速度，最终取决于 ASML 交付光刻设备的速度。随着订单已排至数年之后，每台设备生产周期缩短几周，将直接转化为芯片制造商应对 AI 需求的额外产能。