光刻机巨头 ASML 在 2026 年第二季度财报电话会上披露,其 2027-2028 年产能扩张计划已正式纳入埃隆·马斯克得州 Terafab 芯片工厂的订单需求,标志着全球唯一 EUV 制造商将这一耗资超千亿美元的超级项目视为真实订单来源。
ASML 周三披露,其 2027-2028 年产能扩张计划已开始计入马斯克计划在得州建造的 Terafab 芯片制造工厂的订单需求。这是全球唯一的极紫外光刻(EUV)机制造商首次正式承认这一雄心勃勃的项目将成为未来订单的实际来源。

ASML 首席财务官 Roger Dassen 在 Q2 2026 业绩电话会上透露,公司 2027 年 EUV 产能已接近全部被预订,2028 年的 EUV 订单也已有相当规模。ASML 计划 2027 年将低 NA EUV 和深紫外浸没式(DUV immersion)产能均比 2026 年提升 30%,2028 年可能再增加 30%。公司目前 2026 年低 NA EUV 机台目标产能约为 65 台。
财报表现超出预期:Q2 净销售额 93 亿欧元,毛利率 54%,管理层将全财年营收指引从 360-400 亿欧元上调至 430-450 亿欧元。
马斯克于 2026 年 3 月公布 Terafab 计划,由 SpaceX 与特斯拉合作建设,为两家公司及 xAI 生产芯片。工厂选址在得州格莱姆斯县吉本斯溪水库附近,初期建设预算 550 亿美元,总投资可能达到 1190 亿美元。
马斯克对 ASML 的示好在 6 月公开化——他出现在 ASML 年度技术大会上,与 CEO Christophe Fouquet 一起通过视频与员工互动。据 CNBC 报道,他称 ASML 是“堪称欧洲最伟大的公司”,应当“被珍惜和支持”。
ASML 每台 EUV 机台售价约 4 亿美元,并垄断着制造最先进芯片所需的技术。路透社报道称,ASML 的指引正式将 Terafab 需求纳入前瞻规划,这一步将原本投机的超级项目转化为半导体设备供应链中可量化的环节。随着 2027 年产能接近售罄,这一披露凸显了在 AI 需求激增的背景下,先进芯片制造设备供应依然紧张。
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