英伟达联手六大封测与载板厂商

英伟达在 GTC 柏林大会上宣布，正与六家制造合作伙伴联手，扩充全球范围内的基板、先进封装、芯片测试及光学引擎产能。合作方包括安靠科技（Amkor Technology）、揖斐电（IBIDEN）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、硅品精密（SPIL）、欣兴电子（Unimicron Technology）以及京元电子（KYEC）。

英伟达已向台湾芯片测试厂商京元电子预付 11 亿美元，协助其在美国建设芯片测试设施。英伟达表示，这些举措旨在提升供应链冗余度。CEO 黄仁勋在公告中表示：“我们正处于人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮中。市场需求极其庞大，而产能是主要瓶颈。”

载板与先进封装产能翻倍

英伟达计划在未来三年内将其产品的基板产能提升 2.5 倍，并表示更多协议正在推进中。

今年早些时候公布的协议中，英伟达向日本 IBIDEN 旗下的大野工厂提供数以十亿美元计的预付款。该工厂的目标是将现有产能提升至 3 倍，预计于 2028 年第一季度开始释放新产能。三星电机也将借助其在韩国的现有产线，以及计划在世宗和釜山建设的新工厂，正式加入英伟达基板供应链。欣兴电子在台湾的扩建项目预计将于 2027 年第二季度开始贡献产能。

在先进封装领域，英伟达与安靠科技正着眼于在 2028 年底前，将韩国的中介层晶圆（interposer wafer）产能提升超过 300%。消息公布后，安靠科技股价周三上涨 8%。

芯片测试与光学引擎布局

英伟达预计，得益于在美国、台湾和新加坡的产能扩张，其全球芯片测试总产能将在 2026 年至 2027 年间实现翻番。其中，京元电子在美工厂计划于 2027 年 4 月开启大规模量产，其在新加坡的扩建设施则将于 2027 年 2 月开始大批量产出。

针对共封装光学（CPO）所用的光学引擎，硅品精密计划到 2027 年年中将台湾地区的光学引擎产能扩大 15 倍，并在此基础上于 2028 年底前再次翻倍。

供应链承诺规模庞大

京元电子的 11 亿美元预付款是这批交易中唯一披露具体金额的协议。英伟达在截至 2026 年 7 月 26 日的季度财报中披露的供应链采购承诺总额已达 2790 亿美元，其中单季度便新增 1600 亿美元，相较之下 11 亿美元仅占一小部分。

分析指出，产能倍数并不等同于最终芯片出货量或销售额的增幅，因为各项指标对应芯片生产的不同环节，且英伟达未公开最初的基础产能数据。