华为发布鸿图计划，覆盖200种芯片

华为在松山湖举行的年度开发者大会上发布了鸿图计划，这是一项覆盖200种芯片、1200种设备类别和20多个行业领域的半导体和设备战略。该计划于HDC 2026（6月12日至14日）开幕日公布，是华为迄今最全面的硬件生态系统路线图，旨在完全不依赖因美国出口管制而无法获取的西方芯片制造工具。

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作为Tau Scaling Law的补充

鸿图计划发布前不到三周，华为刚在2026年IEEE国际电路与系统研讨会上介绍了Tau Scaling Law。该框架通过优化信号传播时间而非依赖更小晶体管（即传统摩尔定律路径）来提升芯片性能。在此框架下，华为的生产架构LogicFolding将芯片电路垂直堆叠，缩短处理器内部数据传输距离。华为声称，到2031年，该技术将实现相当于1.4nm工艺节点的晶体管密度，且无需中国厂商仍无法获得的极紫外光刻设备。首款采用LogicFolding的商业芯片——下一代Kirin处理器，计划于2026年秋季发布。

在制裁下构建规模

如果说Tau Scaling Law解决的是华为如何让芯片具有竞争力，那么鸿图计划则解决的是这些芯片的部署广度。覆盖200种芯片、超过1200种设备类别，表明其雄心是为从智能手机、汽车到工业设备、数据中心等一切提供芯片。Omdia半导体研究总监何辉对路透社表示，华为的做法“标志着从传统的节点驱动缩放转向系统级效率缩放”，并称这在先进光刻技术受限条件下是一条可行路径。

本次大会预计还将推出鸿蒙OS 7，这是华为操作系统的最新版本，将在鸿图计划扩展的设备生态系统中运行。