Credo跨界硅光芯片：整合DSP与PIC布局AI算力互联

深耕数字信号处理器（DSP）八年后，Credo Technology 正式迈入硅光芯片领域。

从去年推出 ZeroFlap 光模块产品线至今，Credo 用一年时间将产品带宽推进至 1.6T。其最新一代全 DSP 模块不仅集成了 200G/lane 的 Cardinal DSP，还纳入了通过收购 DustPhotonics 获得的 Kfir200 硅光光子集成芯片（PIC）以及 PILOT 诊断平台，实现了在光模块核心零部件上的全栈自主。

业务版图扩张的背后，源于算力互联架构的深刻变化。Credo 观察到，单颗 GPU 的性能增速已难以满足大模型训练与推理的需求，弥补算力缺口的关键在于如何将海量 GPU 连接为超大规模计算集群。光互联的系统级整合，成为解决传输瓶颈的必然路径。

200G/lane 时代，DSP 走向定制化

传统全 DSP 光模块中，DSP 扮演着高速信号“修复站”的角色，负责在电信号与光信号转换过程中修整衰减与失真。但在 800G 和 1.6T 时代，功耗压力促使光模块架构分化：只在发送端保留 DSP 的 LRO（线性接收光模块）与完全去除 DSP 的 LPO（线性可插拔光模块）相继涌现。

架构的分化使得单一规格的 DSP 难以覆盖全部场景。Credo 指出，在 200G/lane 速率下，8×200G DSP 适配 1.6T 全 DSP 模块，但若放入 1.6T LRO，未使用的接收端逻辑会变成冗余功耗；用于 4×200G 的 800G 模块成本又偏高。为此，Credo 的 Cardinal 802 采用 4×200G 架构，灵活兼顾 800G 与 1.6T 场景，并针对 LRO 需求单独推出了发送侧专用 DSP。

面对 LPO 与 LRO 的路线之争，Credo 坚定押注 LRO。在 200G/lane 超高速链路下，光器件损伤与信道失真极为严重，若完全拿掉 DSP，整个系统的容错冗余将被极度压缩。

此外，工艺选择上也更加务实。在 5nm 晶圆产能紧俏背景下，Credo 推出的 100G/lane Robin 芯片重回 7nm 工艺，但通过将外部 Driver（驱动芯片）直接集成至 DSP 封装内，使电路占板面积缩小近一半，在控制成本的同时维持了整体功耗表现。

收购补充硅光拼图，发力系统级互联

除了巩固电芯片优势，Credo 还通过收购 DustPhotonics 获得了关键的硅光芯片技术。这项收购为 Credo 带来了两种方案：既能将激光器直接集成到 PIC 上贴近光源，也可提供标准 PIC 由模块厂自行选配光源。

在光损耗控制上，Credo 引入了 L3C（低损耗激光耦合）技术。该技术能让单颗激光器高效地为多条通道供光。例如在 8 通道方案中，仅需两颗激光器即可完成供光，大幅削减了激光器数量，同步降低功耗、物料成本与散热压力。该能力未来还将扩展至 16 通道与 32 通道，适配 CPO（共封装光学）及 NPO 等前沿形态。

掌控 PIC 的更大价值在于软硬件深度协同。以往光模块厂商分别采购 DSP 和硅光芯片，常在接口、信号均衡、固件联调上面临复杂的适配工作。Credo 同时具备两项核心能力后，可提前完成底层的电气与光学联合调优。

结合既有的 SerDes IP 与 AEC（有源电缆）业务，Credo 正在构建覆盖板卡间、机柜间直至跨集群的完整高速数据互联方案。