AI 芯片、算力基建与国产替代
AMD 以约 82 亿美元全股票收购李飞飞创办的 World Labs。按模型公司估值,这笔钱怎么算都不值;把它当成一份写给 2029 年芯片的负载说明书,才讲得通。英伟达买 Hugging Face 锁定现在,AMD 买 World Labs 下注未来——而中国缺的不是世界模型,是把未来负载写进芯片规格书的机制。
高通起诉Arm违反芯片授权协议一案已交由美国联邦陪审团裁决。高通指控Arm扣留软件补丁、不当泄露信件阻挠其与Meta合作,并寻求免除5年专利费。审理披露Arm下代架构费率提议激增约185倍。
SK海力士旗下存储子公司Solidigm拟赴美IPO,估值最高可达1500亿美元,有望创下美股半导体最大IPO纪录。这家曾被英特尔以90亿美元出售的闪存业务,借由AI推理爆发带来的企业级SSD狂潮实现了惊天逆袭。
华为与高通签署多年期专利交叉许可协议,高通首次付费购买华为技术。这标志着历经25年,双方专利账单方向彻底反转,也折射出中国芯片产业从集成成熟技术到开创新技术路径的深刻分化。
背靠NVIDIA投资、手握OpenAI订单的澳大利亚AI基础设施服务商Firmus宣布撤回IPO申请。从加密矿机转型算力工厂,其实际投产规模薄弱、背负巨债,引发二级市场对AI重资产基建泡沫的深度重估。
随着单颗GPU性能瓶颈显现,AI数据中心互联需求激增。Credo在推出自研DSP八年后,通过自研及收购切入硅光芯片领域,推出整合DSP与PIC的完整方案,试图从底层解决高速互联的功耗与适配难题。
因天然气管道审批延期,甲骨文正采用卡车运输天然气的「虚拟管道」方案,为犹他州及得州等地的数据中心维持建设与供电。这种替代方案成本高达常规天然气的4倍,凸显出AI算力基建面临的严峻电力挑战。
AI服务器对高带宽内存(HBM)的庞大需求,促使三星、SK海力士等存储原厂将产能大举倾斜。消费级内存供给遭挤压叠加渠道炒作,导致终端内存条一年内暴涨300%,并迅速传导至手机和PC市场。
腾讯、阿里、字节跳动与DeepSeek近期密集筹措近4000亿元资金,将AI竞争周期拉长至数年。巨头们正告别传统的留存收益扩张模式,通过发行债券、股权配售与银团贷款,在资金成本低位提前锁定芯片和数据中心算力产能。
壁仞科技拟折价配售募资40.4亿港元,而此前两轮融资尚有约90亿港元未动用。在AI芯片产业链饱受“芯片通胀”冲击、关键产能需提前支付高额预付款的背景下,这笔融资更像是抢占先进封装与HBM产能的入场券。
随着集中式数据中心的电力与资金成本高企,AI算力格局正迎来巨变。马斯克推动Tesla与SpaceX自建Terafab芯片厂追求自主制造,微软则通过Windows混合智能将大模型推理分流至个人电脑,两家科技巨头正从不同维度重构AI的算力成本边界。
AI竞争重心正从模型训练转向持续性海量推理,全球Token消耗迎来指数级爆发。传统堆叠8卡服务器的算力建设思路遭遇通信瓶颈,高密度卡间互连的“超节点”方案成为数据中心破局的核心路径。
随着大模型推理对算力消耗剧增,华为与英伟达相继推出专用KV Cache外置存储设备,通过“以存换算”削减计算成本。然而,由于不同应用对缓存寿命和写入耐久度的需求差异巨大,底层专用SSD的产品规格与标准化方案仍需时间磨合。
埃隆·马斯克明确否认台积电将拥有并运营得州 Terafab 芯片工厂,强调其公司将自主建设和运营,台积电最多只能转租部分场地。同时英特尔确认继续参与该项目,缓解了市场对英特尔出局的担忧。
旧金山与奥克兰双双全票通过为期45天的紧急法令,暂停审批新建及扩建数据中心项目,以评估能耗、水资源及空气质量等环境影响。加州多地正掀起针对AI算力基础设施的抵制与监管浪潮。
华为常务董事余承东在9月29日国际媒体圆桌会议上确认,国内正在研发EUV(极紫外光刻)设备,现阶段芯片制造仍依靠DUV(深紫外光刻)。华为通过"韬定律"与"逻辑折叠"技术应对制程限制,并在Mate 90系列发布会上展示了相关成果。官方预计到2031年,基于韬定律的芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程当量水平。
凭借工业富联在AI服务器领域的爆发式增长,鸿海集团交出创纪录财报,郭台铭重回中国台湾首富。从苹果代工巨头到拿下全球近半数AI服务器份额,鸿海系正借力英伟达构建新的算力帝国。